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芯片与半导体什么关系

来源:懂视网 责编:小采 时间:2021-11-16 10:20:25
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芯片与半导体什么关系

半导体泛指所有的混搭金属和其他有机无机杂质,会产生导电和近乎不导电的材料特性。芯片专指经半导体材料中的硅质芯圆制造和切片制程所完成的集成电路个体。两者从定义上区别很大,并以材质特性相通而有联系。
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导读半导体泛指所有的混搭金属和其他有机无机杂质,会产生导电和近乎不导电的材料特性。芯片专指经半导体材料中的硅质芯圆制造和切片制程所完成的集成电路个体。两者从定义上区别很大,并以材质特性相通而有联系。

半导体泛指所有的混搭金属和其他有机无机杂质,会产生导电和近乎不导电的材料特性;芯片专指经半导体材料中的硅质芯圆制造和切片制程所完成的集成电路个体;两者从定义上区别很大,并以材质特性相通而有联系。

  集成电路(英语:integrated circuit,缩写作 IC),或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

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半导体泛指所有的混搭金属和其他有机无机杂质,会产生导电和近乎不导电的材料特性。芯片专指经半导体材料中的硅质芯圆制造和切片制程所完成的集成电路个体。两者从定义上区别很大,并以材质特性相通而有联系。
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