bga是什么元件

来源：懂视网责编：小OO 时间：2023-05-09 17:00:48

BGA是一种元件封装形式，通过金属焊球与焊盘连接实现电路连接，具有高引脚密度和散热性能。

推荐度：

点击下载本文 文档为doc格式

导读BGA是一种元件封装形式，通过金属焊球与焊盘连接实现电路连接，具有高引脚密度和散热性能。

BGA（Ball Grid Array）是一种表面贴装技术中使用的元件封装形式。BGA封装的特点是在封装底部设有一片金属球形焊球，焊球与主板上的焊盘对应连接，实现电路连接。BGA相对于传统的封装形式，具有更高的引脚密度和更好的散热性能。它广泛应用于集成电路、处理器、芯片组等高性能电子元件中。

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。TEL:177 7030 7066 E-MAIL:11247931@qq.com

BGA是一种元件封装形式，通过金属焊球与焊盘连接实现电路连接，具有高引脚密度和散热性能。

推荐度：

点击下载本文 文档为doc格式