1. 厚度:FR4板材的厚度通常为0.2毫米至3.2毫米,也有其他厚度的规格。
2. 比重:FR4材料的比重约为1.85g/cm³,这意味着它比水更重。
3. 热膨胀系数:FR4的热膨胀系数大约为1.0×10^-5cm/cm/℃,这意味着在温度变化时,它的长度或宽度会稍稍扩大。
4. 热分解温度:FR4材料的热分解温度通常在280℃到320℃之间,这使得它能够承受高温应用。
5. 介电常数:FR4的介电常数通常在4.0至4.8之间,这使得它成为电路板制造的理想材料。
6. 耐电弧性:FR4具有较好的耐电弧性能,这意味着在高电压情况下,它可以有效地防止电弧放电。
7. 耐水解性:FR4的耐水解性能较好,即使在潮湿的环境下也能保持良好的性能。
总之,FR4材料具有一系列优异的物理和化学性质,使其成为电子和通信领域中常见的基板材料。
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