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fr4材料参数

来源:懂视网 责编:小OO 时间:2023-05-09 17:00:53
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fr4材料参数

FR4是一种广泛应用于电路板、电子元件和射频电路等领域的玻璃纤维增强环氧树脂板。它具有优异的物理和化学性质,主要参数包括厚度、比重、热膨胀系数、热分解温度、介电常数、耐电弧性和耐水解性。FR4的厚度通常为0.2毫米至3.2毫米,比重约为1.85g/cm³,热膨胀系数大约为1.0×10^-5cm/cm/℃,热分解温度通常在280℃到320℃之间。FR4的介电常数通常在4.0至4.8之间,耐电弧性能好,在高电压情况下可以有效地防止电弧放电,耐水解性能也较好,即使在潮湿的环境下也能保持良好的性能。
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导读FR4是一种广泛应用于电路板、电子元件和射频电路等领域的玻璃纤维增强环氧树脂板。它具有优异的物理和化学性质,主要参数包括厚度、比重、热膨胀系数、热分解温度、介电常数、耐电弧性和耐水解性。FR4的厚度通常为0.2毫米至3.2毫米,比重约为1.85g/cm³,热膨胀系数大约为1.0×10^-5cm/cm/℃,热分解温度通常在280℃到320℃之间。FR4的介电常数通常在4.0至4.8之间,耐电弧性能好,在高电压情况下可以有效地防止电弧放电,耐水解性能也较好,即使在潮湿的环境下也能保持良好的性能。

FR4是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂板,广泛应用于电路板、电子元件和射频电路等领域。以下是FR4材料的主要参数:

1. 厚度:FR4板材的厚度通常为0.2毫米至3.2毫米,也有其他厚度的规格。

2. 比重:FR4材料的比重约为1.85g/cm³,这意味着它比水更重。

3. 热膨胀系数:FR4的热膨胀系数大约为1.0×10^-5cm/cm/℃,这意味着在温度变化时,它的长度或宽度会稍稍扩大。

4. 热分解温度:FR4材料的热分解温度通常在280℃到320℃之间,这使得它能够承受高温应用。

5. 介电常数:FR4的介电常数通常在4.0至4.8之间,这使得它成为电路板制造的理想材料。

6. 耐电弧性:FR4具有较好的耐电弧性能,这意味着在高电压情况下,它可以有效地防止电弧放电。

7. 耐水解性:FR4的耐水解性能较好,即使在潮湿的环境下也能保持良好的性能。

总之,FR4材料具有一系列优异的物理和化学性质,使其成为电子和通信领域中常见的基板材料。

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fr4材料参数

FR4是一种广泛应用于电路板、电子元件和射频电路等领域的玻璃纤维增强环氧树脂板。它具有优异的物理和化学性质,主要参数包括厚度、比重、热膨胀系数、热分解温度、介电常数、耐电弧性和耐水解性。FR4的厚度通常为0.2毫米至3.2毫米,比重约为1.85g/cm³,热膨胀系数大约为1.0×10^-5cm/cm/℃,热分解温度通常在280℃到320℃之间。FR4的介电常数通常在4.0至4.8之间,耐电弧性能好,在高电压情况下可以有效地防止电弧放电,耐水解性能也较好,即使在潮湿的环境下也能保持良好的性能。
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